「前瞻分析」2024-2029年中国半导体先进封装市集限度及企业竞争

行业主要上市公司：长电科技(600584);通富微电(002156);华天科技(002185);晶方科技(603005)等等

界说

封装是半导体晶圆制造的后谈工序之一，见解是复旧、保护芯片，使芯片与外界电路聚集、增强导热性能等。封装不错分为传统封装和先进封装，两者在需要的配置，材料以及技巧方面具有较大的互异。比拟传统封装，先进封装具有袖珍化、浮薄化、高密度、低功耗和功能交融等优点，不仅不错晋升性能、拓展功能、优化方式，比拟系统级芯片，还不错镌汰资本。

先进封装需求回暖

先进封装主要哄骗于传感器、分立器件、光电子器件、储存芯片等高技术产物。跟着半导体行业重回高潮周期，科技的启程点以及工业技巧的提高，先进封装下流市集开动回暖。中国集成电路2024年1-3月产量为981亿块，同比增长35.87%。

政策经由图

集成电路当作高技术新兴产业，一直是我国重心退换和扶捏的对象。其中，先进封装指接受先进的封装技巧奖处理、模拟/射频(RF)、光电、动力、传感、生物等集成在一个系统内，进行系统级封装(SiP)，完了系统性能的晋升，属于集成电路产业链中的遑急一环。

2011年，国务院发布的《工业转型升级操办(2011-2015)》提倡了要发展先进封装工艺，攻克要道技巧，如倒装芯片、2.5D/3D封装等;2019年强调要提高产业汇注度，打造先进封装代表企业;2023年，国度提倡了完善先进封装干系技巧及材料的评价体系，为往时的捏续发展打下坚实基础。

国度层面半导体先进封装行业发展缠绵解读

2019年11月，国务院发布了《国度集成电路产业发展鼓动摘抄》，支捏鼎力发展先进封装产业。摘抄对市集限度、市集发展以及技巧发展均作出了条目。证据摘抄条目，中高端封装测试业收入应达到封装测试业总收入的30%以上;推动企业清除重组，打造先进封装龙头企业;鼎力发展先进封装技巧，2030年达到外洋先进水平，完了跨越发展

更多本行业磋议分析详见前瞻产业磋议院《大家及中国半导体先进封装行业发展出息与投资计策操办分析阐述》。

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