芯片：11月13日融券卖出102.35万股，融资融券余额2.02亿元

本站音尘，11月13日，芯片（159813）融资买入2523.77万元，融资偿还2670.05万元，融资净卖出146.28万元，融资余额2.01亿元。

融券方面，当日融券卖出102.35万股，融券偿还0.0股，融券净卖出102.35万股，融券余量102.35万股。

融资融券余额2.02亿元，较昨日下滑0.29%。

小常识融资融券：融资融券走动又称“证券信用走动”或保证金走动，是指投资者向具有融资融券业务履历的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资走动）或借入证券并卖出（融券走动）的活动。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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