鸿利分解刘传标：革命MLED时间，赋能直显和背光车载商场

现时，分解界限，直显商场空间、MLED直显，背光TV、VR，Mini LED背光车载等有新的增长与发展趋势。近日，第十届海外第三代半导体论坛&第二十一届中国海外半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）在苏州召开。

时刻，“Mini/Micro-LED时间产业诈欺峰会”上，广州市鸿利分解电子有限公司（鸿利智汇全资子公司）总司理刘传标作念了“革命MLED时间，赋能直显和背光车载商场 ”的主题讲述，共享了分解界限的发展近况，以及鸿利分解Mini LED本性及上风等本体。

刘传标

广州市鸿利分解电子有限公司（鸿利智汇全资子公司）总司理

讲述分解，直显商场空间，环球分解屏商场范围逐年增长，中国LED分解屏商场产值2024年瞻望为634亿元。MLED直显，COB市占率提高，LED分解的袖珍化已成势必趋势。背光TV、VR界限，Mini LED TV抓续高增长，国度政策推动，VR商场有望快速发展。此外，新动力汽车抓续发展趋势下，Mini LED车载诈欺浸透率稳步高涨。近两年多款车型导入Mini LED屏，统计分解，Mini LED车屏大量诈欺于中高端车型。

Mini LED直显居品具有多重遴荐、多场景诈欺、灵通生态等本性。鸿利分解的鸿翼系列，大模组，大“视”界，COB封装行业首发300*1668.75mm。LVDS信号传输更快、更稳，传输速率升迁10倍以上。灵敏模组级别的温度、电压、误码率监测以及点检数据回传。极致哑黑，屏幕不反光，对比度20000:1。三合一高度集成假想，化繁为简；制品箱体厚度＜30mm；制品箱体分量≈3.5Kg/箱。

讲述先容了Mini LED直显全新升级压膜时间，全新品MOB，半户外/户外COB，以及鸿利分解-Mini LED背光居品平台，Mini LED 东谈主车交互屏等。鸿利分解独到的COB白光假想专利有筹划秉承荧光胶包裹Blue LED Chip，兑现颜色调治；合理假想挡墙、荧光胶尺寸，配合二次光学解决，发光范围更广成果更均匀；COB倒装芯片获胜战斗基板，散热性能较传统POB更好；概略LED灯珠封装，缩减产业设施，成本更具上风。批量后议价智商强。

会议现场

嘉宾简介

刘传标，广州市鸿利分解电子有限公司（鸿利智汇全资子公司）总司理，博士，高等工程师，南昌航空大学兼职西宾，十五年行业从业造就。荣获2023年区“最好意思科技职责者”荣誉称呼，2017年广东省科技跳动一等奖等多项荣誉。发表多篇高影响力学术论文，如：Comparative Analysis of OptoelectricaPerformance in Laser Lift-Off Process for GaN-based Green Micro-LELArraysU].Nanomaterials,2023,13,2213.(SCl收录，IF=5.3，JCRQ1); 高可靠性LED分解屏SMD器件封装关键时间[J]；LED分解器件封装近况及发展趋势[J]，荣获蓄意50余项发明专利，为行业发展提供了进攻的表面孝顺，屡次受邀在Micro/Mini-LED行业内担任演讲嘉宾，在业界享有殊荣。

鸿利智汇

鸿利智网罗团股份有限公司（简称鸿利智汇）创立于2004年，注册成本7.1亿元，总部位于中国广州，于2011年在深交所上市（股票代码300219），在2020年荣获国度科学时间跳动奖一等奖。公司主交易务包括LED半导体封装、汽车照明及电子、Mini/Micro LED分解等，行为环球优质主流照明器件供应商，在2023年环球照明LED封装厂商营收名轮番三。科技之光，丰富多彩生存。改日，鸿利智汇将积极推动“一体两翼”产业发展策略，以LED半导体封装为基础撑抓，以汽车照明及电子、Mini/Micro LED分解两伟业务为增长引擎，加速时间冲破，提高商场占有率和行业影响力，费力以革命时间和先进制造推动公司和行业的高质料发展。

（字据现场贵府整理，仅供参考）

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附：IFWS&SSLCHINA2024论坛先容

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2024年11月18-21日，第十届海外第三代半导体论坛&第二十一届中国海外半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）在苏州开幕。本届论坛由苏州试验室、第三代半导体产业时间革命策略定约（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业定约（CSA）主理，国度第三代半导体时间革命中心（苏州）(NCTIAS)、江苏第三代半导体询查院、北京麦肯桥新材料坐蓐力促进中心有限公司经办。来自政、产、学、研、用、资等LED录取三代半导体产业界限国表里驰名众人、企业高管、科研院所高校学者，蓄意2100余名代表注册参会。通过大会、16场主题时间分论坛、5场热门产业峰会、4场强芯沙龙会客厅主题对话、以录取六届先进半导体时间诈欺革命展（CASTAS）、POSTER展示疏通等多种面孔的行动，在近30个专题行动、230余个主题讲述，台上台下张开商酌，从不同的角度共享前沿时间清楚，疏通商酌，不雅点碰撞，探求时间与产业化交融革命与发展之谈。

IFWS&SSLCHINA2024论坛上还公布了“2024年度中国第三代半导体时间十猛清楚”和“9项 SiC MOSFET测试与可靠性表率”。为行业发展作念出了积极孝顺的企业/单元颁发了2024年度推选品牌奖。本届论坛共收到260余篇论文投稿，论坛与IEEE迷惑，投稿的登第论文会被遴择在IEEE Xplore 电子藏书楼发表。现场展示116篇POSTER海报。进程表率委员会众人，以及参会东谈主的投票，评比出了10篇最好POSTER奖。在大会放弃归来典礼现场，现场颁发了最好POSTER一、二、三等奖及优秀海报奖。

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（转自：第三代半导体产业）

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